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助焊剂应用 助焊剂应用
芯片助焊剂介绍
芯片助焊剂

芯片助焊剂

随着电子组件更小尺寸的生长,为降低清洗造成的损伤,超低残留的免洗助焊剂的应用成为一定趋势。鉴于此趋势,亿博电竞科技推出了迎合当下及未来的应用趋势的芯片助焊剂。
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亿博电竞芯片助焊剂特点

1、适合直径极小的微型焊点
2、适合半球形类型到铜柱上很是薄的微型焊点

芯片助焊剂推荐产品

芯片助焊剂应用

1、助焊剂应有适当的活性温度规模。在焊料熔化前开始起作用,在施焊历程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料外貌张力的作用。焊剂的熔点应低于焊料的熔点,但不易相差过大。

2、助焊剂应有良好的热稳定性,一般热稳定温度不小于100℃。

3、助焊剂的密度应小于液态焊料的密度,这样助焊剂才华均匀地在被焊金属外貌铺展,呈薄膜状笼罩在焊料和被焊金属外貌,有效地阻遏空气,增进焊料对母材的润湿。

4、助焊剂的残留物不应有腐化性且容易清洗;不应析出有毒、有害气体;要有切合电子工业划定的水溶性电阻和绝缘电阻;不吸潮,不爆发霉菌;化学性能稳定,易于贮藏。

其它注意事项:

1、在使用助焊剂的历程中,由于焊剂恒久与空气接触会氧化,并吸收空气中的水蒸气,使得助焊剂浓度爆发变革,致使浓度下降,应引起注意。所以,平时要做到:实时把瓶盖盖上

2、配制好的助焊剂由于存放时间过长,会使助焊剂成份爆发变革,活化性能变坏,影响焊接质量。因而,存放时间过长的助焊剂不宜使用,要做到:按期更换助焊剂。

3、助焊剂在凌驾60℃的高温下绝缘性能急剧下降,使助焊剂的残留物对发热元器件(如大功率晶体管、电阻等)影响很大,甚至造成短路现象。所以,要做到。焊接后清洗洁净。

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